第五代iPod Touch
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为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列
Flex Power Modules推出了BMR316，这是一款高性能非隔离、非稳压式的DC/DC中间总线转换器（IBC），专为需要密集计算能力的人工智能（AI）和机器学习（ML）数据中心应用而设计。紧凑的BMR316非常适用于电路板空间有限的其他高功率IBC应用
Flex 2024-11-05 -
晶科电子IPO，吉利系的又一“力作”
图片来源：公司官网 从香港科技大学走出来的晶科电子，围绕着LED深耕了20余年，但其作为大厂“配套”的角色从未改变过。 在请科创板上市无果后，在吉利系的加持下，通过“简单”的资本运作后，原本颓废的业绩焕然一新
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新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！
2024 年 10 月，研华科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 内存模块。Compute Express Link (CXL)
研华 2024-10-30 -
采用高压bipolar工艺制程的耐高压双极锁存霍尔芯片-AH401F
工采网代理的霍尔芯片 - AH401F是一款采用高压bipolar工艺制程的国产双极霍尔开关芯片；性能卓越具备耐高压、抗噪能力强等特点；能够承受高电压冲击，适用于各种恶劣环境。同时，极强的抗干扰能力，能够有效地抵御外部干扰，确保信号的准确性和可靠性
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地平线即将IPO，想做非典型芯片公司
前言：当前的新能源汽车市场竞争态势异常残酷。 随着市场从最初的百花齐放逐渐过渡到优胜劣汰，新能源汽车行业的洗牌进程已接近尾声，行业的收敛速度显著加快，牌桌上的企业数量大幅减少。 作者 |
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名为科技企业，大客户却是可口可乐，独立性更是遭拷问，兴福电子IPO 之谜
这是新能源正前方的第1007篇原创文章，点击上方『新能源正前方』可关注并“星标”本号。文章仅记录《新能源正前方》思想，不构成投资建议，作者没有群、不收费荐股、不代客理财。---
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9月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年9月1日-30日，国内半导体行业融资事件共34起
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深圳宝安杀出超级IPO：年入7.3亿，打入全国50强
铅笔道作者 | 华泰诗 深圳宝安最近杀出一个超级IPO：强达电路，向深交所冲刺IPO。顾名思义，它的业务和印刷电路板（PCB）有关。 强达电路就像一个专业的“电路板工厂”，主攻两类产品：中高端样板、小批量板，产品型号接近10万款
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芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
中国，北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首届北
芯科科技 2024-10-16 -
电化学传感技术的革新之作： Sensirion 推出新一代甲醛传感器 SFA40
甲醛通常存在于木质家具、地板、油漆和化妆制品中，是一种有害的室内污染物。即使在低浓度的情况下也会刺激呼吸道，被列为致癌化学物质之一。为了应对低浓度甲醛检测的挑战，Sensirion 研发出具有高灵敏度
Sensirion 2024-10-09 -
研华新一代SQ Manager2.0软件 更高效更安全
研华科技近期推出全新 SQ Manager 2.0 软件。该软件集成了系统监控和安全功能，可通过用户友好的界面轻松控制和管理计算机中的SSD存储设备和内存模块。 使用SQ
研华 2024-10-08 -
马斯克的新愿景对准盲人，Neuralink下一代脑机接口已获批
前言： 在人类对于自身认知和与机器交互方式的不断革新的过程中，马斯克正引领着脑机接口技术迈向一个全新的纪元。 作者 | 方文三 图片来源 | 网 络&n
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百亿芯片独角兽排队IPO，谁焦虑?
“芯”原创 — NO.56 谁能最先脚踏实地，而不空讲概念，才能走得更长远。作者 | 王艺可出品 I 芯潮 ICID I xinchaoIC图片 I unsplash腾讯连投6轮，燧原科技启动IPO了
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MiniLED背光技术助力全新一代MiniLED显示屏大放光彩
MiniLED显示屏以其高亮度、高对比度、卓越的色彩表现、长寿命、低功耗、大尺寸优势、精细的局部调光以及环境适应性强等优点，成为了当前显示技术领域的佼佼者。随着技术的不断发展和成本的进一步降低，MiniLED显示屏有望在更多领域得到广泛应用和推广
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本土自研再上新！安谋科技发布首款“玲珑”DPU和新一代VPU
2024年9月19日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）正式推出本土自研的首款“玲珑”D8/D6/D2显示处理器，以及新一代的“玲珑”V510/V710视频处理器
安谋科技 2024-09-19 -
特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口
·后摩尔时代到来，全球行业头部公司先后宣布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且在近两年纷纷布局相关产线。·行业数据演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%
肖特 2024-09-18 -
苹果用2代芯片证明，3nm噱头居多，芯片工艺达极限了
苹果的iPhone16发布了，这次苹果带来了两颗3nm的芯片，分别是A18、A18 Pro，这是全球首颗 第二代3nm工艺的芯片。 而去年苹果发布的A17 Pro，则是全球首颗第一代3nm的芯片，后来联发科、高通都没有使用3nm工艺，可以说目前全球所有的3nm手机芯片，全部是苹果的
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移动芯片步入全大核时代，高通、联发科决战下一代旗舰芯
旗舰芯片的未来会是什么？ 「2024 年是芯片行业的拐点，在未来的一个月多时间里，大家就会看到拐点的出现！」，9 月 9 日一早，小米集团总裁兼手机部总裁卢伟冰就在微博铁口直断。 卢伟冰当然不只是
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8月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年8月1日-31日，国内半导体行业融资事件共27起
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Isweek工采电子·2024（第五届）全球数字经济产业大会暨展览会圆满落幕
2024年8月29日下午15：00点，第五届全球数字经济产业大会暨展览会（简称：全数会）在深圳福田会展中心7-8号展馆圆满落幕。作为全球数字经济产业独具规模、专业性、影响性和代表性的行业盛会，本届展会
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200亿芯片独角兽，闯关IPO有多难？
“芯”原创 — NO.55 一位铁娘子缔造的全球第一。 作者 | 王艺可 报道 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 图片 I pixabay 又一个芯片明星独角兽奔赴IPO了
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Isweek工采电子邀您参加2024（第五届）全球数字经济产业大会暨展览会
“2024（第五届）全球数字经济产业大会暨展览会（简称：全数会）”将于2024年8月27-29日在深圳福田会展中心举行。作为全球数字经济产业独具规模、专业性、影响性和代表性的行
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公牛集团从前五大客户中消失，聚星科技巨额分红又下调补流金额
《港湾商业观察》施子夫 王璐 8月16日，温州聚星科技股份有限公司（以下简称，聚星科技）将迎来北交所首发上会。其是否能顺利通过，决定了公司下一步上市进展。 聚星科技主营业务
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融资寒冬、IPO失败、并购受阻，国产芯片难！难！难！
“芯”原创——NO.54 国产芯片大浪淘沙，路在何方？ 文 I 芯潮IC 十巷 报道 I 芯潮IC ID I xinchaoIC 图片来源 | Unsplash 一波未平，一波又起
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7月 · 半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年7月1日-31日，国内半导体行业融资事件共28起
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助力低碳化和数字化发展，英飞凌发布新一代氮化镓产品系列
随着全球气候问题越发严峻，助力社会实现可持续发展转型迫在眉睫。而低碳化和数字化的半导体技术正是助力社会转型的重要工具。英飞凌作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，正不断通过自身先进的半导体技术助力社会转型
英飞凌 2024-08-13 -
晶圆代工迈入2.0时代，芯片巨头开始财力角逐
前言： 近日，摩根大通在其发布的报告中明确指出，晶圆代工行业的库存去化过程已接近完成阶段，这一进展标志着该行业正逐步摆脱库存积压的困境，并朝向更加稳健和可持续的发展路径迈进。 同时，AI领域的强劲需求持续增长，加之消费电子、数据中心等非AI领域的逐步回暖，共同构成了晶圆代工行业复苏的稳固基石
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深圳又一个年入30亿超级独角兽IPO在即
前言： 过会超一年，IPO排队超两年，壹连科技终于提交了注册申请。 自2014年与宁德时代携手以来，壹连科技的业绩在新能源浪潮中迅猛增长。 作者 | 方文三 图片来源 |&
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2024年上半年，半导体行业投融资&IPO情况一览
「融资&IPO动态半年报」 文 I 芯小潮 报道 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年1月1日-6月30日，国内半导体行业融资事件共194起
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意法半导体专访| 第三代MEMS传感器深度赋能，拓宽应用新边界
7月8日,为期三天的2024慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心揭开帷幕。本届慕尼黑上海电子展以“创新引领未来”为主题,针对第三代半导体、嵌入式系统、传感器技术、汽车电子、人工智能等多个领域设立15大主题展区,吸引全球上千家优质企业齐聚一堂,相互交流、共商合作
意法半导体 2024-07-25 -
安森美将为大众汽车集团的下一代电动汽车提供电源技术
新闻要点 安森美与大众汽车集团签署了一项多年期协议，为集团旗下多个品牌的车系提供解决方案。 安森美将提供全套碳化硅（SiC）技术，作为可扩展至所有电源平台的集成模块解决方案的一部分
安森美 2024-07-23 -
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多方厂商来战，争夺第三代半导体核心环节
前言： 目前，第三代半导体材料正处在一个快速发展的阶段，各国企业都在积极布局，以期在未来的全球半导体产业竞争中占据有利地位。 随着技术的不断进步和应用领域的拓展，第三代半导体材料有望在未来的电子器件市场中扮演越来越重要的角色
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获宁德创始人曾毓群青睐，这家“超级独角兽”冲IPO胜算几何？
好风凭借力，送我上青云。 手工劳动/兽妹手工编辑 /角叔出品/独角兽观察 一家“超级独角兽”，近日站在了镁光灯之下。这家公司名叫英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（下称“英诺赛科”），是一个美籍华人、女科学家创办的
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英诺赛科冲刺IPO，苏州杀出235亿独角兽
前言： 随着国内新能源汽车、风电、光伏等核心产业的蓬勃发展，氮化镓功率半导体行业正迎来前所未有的市场机遇。 根据权威机构的精准预测，氮化镓功率半导体行业的市场规模预计将保持98.5%的复合年增长率持续扩张，预计从2024年的32.28亿元大幅攀升至2028年的501.42亿元
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踩雷保荐机构和毅达系，佳驰电子IPO被拦截
全文共9328字，阅读大约需要31分钟 文/瑞财经 孙肃博 打开邓龙江的百度百科词条，“中国工程院院士、电子科技大学校长助理、四川省科学技术协会副主席”的title映入眼帘
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iPhone 16最新配置流出：苹果下一代神机即将来袭！
文｜明美无限不知不觉间，2024 年已经过去了一半，既然时间进入到下半年，那就代表着机圈到了快速升温的起点。至于原因，无它，只因各家新一代旗舰机都到了接近于定版、试产的时间点，距离发布，已然处于倒计时阶段
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6月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年6月1日-30日，国内半导体行业融资事件共23起
半导体投融资 2024-07-02 -
研华发布新一代基于昇腾平台的轻量级边缘AI产品
2024 年6月，研华发布新一代轻量级边缘AI计算产品MIC-ATL2D开发板和MIC-ATL2S系统，搭载Ascend Atlas 200I A2平台，满足高性能的AI应用需求，在图像、视频识别分析的应用场景中帮助客户轻松实现AI的快速开发和部署
研华 2024-07-01
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