第五代iPod Touch
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海塞姆：创新第三代DIC技术，引领力学测量新时代
力学性能测量看似遥远而抽象，但它在推动生产与科研进步中起着不可或缺的作用。从材料研发到结构设计，从工业制造到安全监测，力学性能测量几乎覆盖了衣食住行的所有领域。而海塞姆（Haytham）正通过独创的第三代数字图像相关法（DIC）技术，重新定义这一行业的标准
海塞姆 2024-11-22 -
芯片独角兽启动IPO，创始人曾为英伟达黄仁勋“副手”
作者 | 章涟漪编辑 | 邱锴俊A股又要迎新人，这次是创造100天速成“独角兽”的摩尔线程。11月13日，中国证监会官网显示，国内GPU独角兽企业摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（简称“摩尔线程”）在北京证监局办理辅导备案登记，正式启动A股上市进程，辅导机构为中信证券股份有限公司
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莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线
2024年11月12日 --- 莱尔德热系统（Laird Thermal Systems）宣布扩展微型热电制冷器产品线，并推出OptoTEC™ MBX系列，该系列适用于空间受限的高性能光电应用
莱尔德 2024-11-20 -
头部机构齐关注，国产GPU明星独角兽即将IPO
前言： 根据中商产业研究院发布的《2024—2029年中国GPU行业市场现状调研及发展趋势预测研究报告》，2023年中国GPU市场规模达到807亿元，较上一年度增长了32.78%。 中
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AMD宣布推出第二代VersalPremium系列，实现全新系统加速水平，满足数据密集型工作负载需求
2024 年 11 月 12 日，加利福尼亚州圣克拉拉——AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布推出第二代 AMD Versal™ Premium 系列，这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系统加速
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北斗短报文SoC芯片，成功推广至国内五大手机品牌
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 北斗芯片累计出货超800万颗。 近日，电科芯片在接受机构调研时表示，目前，北斗短报文SoC芯片已成功推广至国内五大主流手机厂商，并被应用于近期发布的多款中高端智能手机及智能手表中，为公司经营效益与盈利结构的优化注入了新动力
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摩尔线程IPO“引爆”市场，国产GPU形成摩自研生态壁垒
近日，国产GPU领域的独角兽企业摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（以下简称：摩尔线程）宣布已完成股份制改造，并启动IPO辅导，首选目标为科创板。 据悉，摩尔线程的市场主体类型已于10月28日由其他有限责任公司变更为其他股份有限公司（非上市），注册资本由2441.32万元增至3.3亿元
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从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下，市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测，2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%，达到1500亿美元。为了降低云和边缘
富士通 2024-11-11 -
杭州杀出超级IPO：年入10.34亿 全球第二
铅笔道作者 | 海有梦 最近，来自杭州的61岁创业者——方小玲女士，带着她的联芸科技，正式向上交所发起IPO冲刺。 联芸科技的主攻方向是：数据存储主控芯片。通俗来
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为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列
Flex Power Modules推出了BMR316，这是一款高性能非隔离、非稳压式的DC/DC中间总线转换器（IBC），专为需要密集计算能力的人工智能（AI）和机器学习（ML）数据中心应用而设计。紧凑的BMR316非常适用于电路板空间有限的其他高功率IBC应用
Flex 2024-11-05 -
晶科电子IPO，吉利系的又一“力作”
图片来源：公司官网 从香港科技大学走出来的晶科电子，围绕着LED深耕了20余年，但其作为大厂“配套”的角色从未改变过。 在请科创板上市无果后，在吉利系的加持下，通过“简单”的资本运作后，原本颓废的业绩焕然一新
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新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！
2024 年 10 月，研华科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 内存模块。Compute Express Link (CXL)
研华 2024-10-30 -
采用高压bipolar工艺制程的耐高压双极锁存霍尔芯片-AH401F
工采网代理的霍尔芯片 - AH401F是一款采用高压bipolar工艺制程的国产双极霍尔开关芯片；性能卓越具备耐高压、抗噪能力强等特点；能够承受高电压冲击，适用于各种恶劣环境。同时，极强的抗干扰能力，能够有效地抵御外部干扰，确保信号的准确性和可靠性
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地平线即将IPO，想做非典型芯片公司
前言：当前的新能源汽车市场竞争态势异常残酷。 随着市场从最初的百花齐放逐渐过渡到优胜劣汰，新能源汽车行业的洗牌进程已接近尾声，行业的收敛速度显著加快，牌桌上的企业数量大幅减少。 作者 |
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名为科技企业，大客户却是可口可乐，独立性更是遭拷问，兴福电子IPO 之谜
这是新能源正前方的第1007篇原创文章，点击上方『新能源正前方』可关注并“星标”本号。文章仅记录《新能源正前方》思想，不构成投资建议，作者没有群、不收费荐股、不代客理财。---
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9月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年9月1日-30日，国内半导体行业融资事件共34起
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深圳宝安杀出超级IPO：年入7.3亿，打入全国50强
铅笔道作者 | 华泰诗 深圳宝安最近杀出一个超级IPO：强达电路，向深交所冲刺IPO。顾名思义，它的业务和印刷电路板（PCB）有关。 强达电路就像一个专业的“电路板工厂”，主攻两类产品：中高端样板、小批量板，产品型号接近10万款
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芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
中国，北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首届北
芯科科技 2024-10-16 -
电化学传感技术的革新之作： Sensirion 推出新一代甲醛传感器 SFA40
甲醛通常存在于木质家具、地板、油漆和化妆制品中，是一种有害的室内污染物。即使在低浓度的情况下也会刺激呼吸道，被列为致癌化学物质之一。为了应对低浓度甲醛检测的挑战，Sensirion 研发出具有高灵敏度
Sensirion 2024-10-09 -
研华新一代SQ Manager2.0软件 更高效更安全
研华科技近期推出全新 SQ Manager 2.0 软件。该软件集成了系统监控和安全功能，可通过用户友好的界面轻松控制和管理计算机中的SSD存储设备和内存模块。 使用SQ
研华 2024-10-08 -
马斯克的新愿景对准盲人，Neuralink下一代脑机接口已获批
前言： 在人类对于自身认知和与机器交互方式的不断革新的过程中，马斯克正引领着脑机接口技术迈向一个全新的纪元。 作者 | 方文三 图片来源 | 网 络&n
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百亿芯片独角兽排队IPO，谁焦虑?
“芯”原创 — NO.56 谁能最先脚踏实地，而不空讲概念，才能走得更长远。作者 | 王艺可出品 I 芯潮 ICID I xinchaoIC图片 I unsplash腾讯连投6轮，燧原科技启动IPO了
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MiniLED背光技术助力全新一代MiniLED显示屏大放光彩
MiniLED显示屏以其高亮度、高对比度、卓越的色彩表现、长寿命、低功耗、大尺寸优势、精细的局部调光以及环境适应性强等优点，成为了当前显示技术领域的佼佼者。随着技术的不断发展和成本的进一步降低，MiniLED显示屏有望在更多领域得到广泛应用和推广
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本土自研再上新！安谋科技发布首款“玲珑”DPU和新一代VPU
2024年9月19日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）正式推出本土自研的首款“玲珑”D8/D6/D2显示处理器，以及新一代的“玲珑”V510/V710视频处理器
安谋科技 2024-09-19 -
特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口
·后摩尔时代到来，全球行业头部公司先后宣布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且在近两年纷纷布局相关产线。·行业数据演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%
肖特 2024-09-18 -
苹果用2代芯片证明，3nm噱头居多，芯片工艺达极限了
苹果的iPhone16发布了，这次苹果带来了两颗3nm的芯片，分别是A18、A18 Pro，这是全球首颗 第二代3nm工艺的芯片。 而去年苹果发布的A17 Pro，则是全球首颗第一代3nm的芯片，后来联发科、高通都没有使用3nm工艺，可以说目前全球所有的3nm手机芯片，全部是苹果的
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移动芯片步入全大核时代，高通、联发科决战下一代旗舰芯
旗舰芯片的未来会是什么？ 「2024 年是芯片行业的拐点，在未来的一个月多时间里，大家就会看到拐点的出现！」，9 月 9 日一早，小米集团总裁兼手机部总裁卢伟冰就在微博铁口直断。 卢伟冰当然不只是
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8月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年8月1日-31日，国内半导体行业融资事件共27起
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Isweek工采电子·2024（第五届）全球数字经济产业大会暨展览会圆满落幕
2024年8月29日下午15：00点，第五届全球数字经济产业大会暨展览会（简称：全数会）在深圳福田会展中心7-8号展馆圆满落幕。作为全球数字经济产业独具规模、专业性、影响性和代表性的行业盛会，本届展会
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200亿芯片独角兽，闯关IPO有多难？
“芯”原创 — NO.55 一位铁娘子缔造的全球第一。 作者 | 王艺可 报道 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 图片 I pixabay 又一个芯片明星独角兽奔赴IPO了
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Isweek工采电子邀您参加2024（第五届）全球数字经济产业大会暨展览会
“2024（第五届）全球数字经济产业大会暨展览会（简称：全数会）”将于2024年8月27-29日在深圳福田会展中心举行。作为全球数字经济产业独具规模、专业性、影响性和代表性的行
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公牛集团从前五大客户中消失，聚星科技巨额分红又下调补流金额
《港湾商业观察》施子夫 王璐 8月16日，温州聚星科技股份有限公司（以下简称，聚星科技）将迎来北交所首发上会。其是否能顺利通过，决定了公司下一步上市进展。 聚星科技主营业务
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融资寒冬、IPO失败、并购受阻，国产芯片难！难！难！
“芯”原创——NO.54 国产芯片大浪淘沙，路在何方？ 文 I 芯潮IC 十巷 报道 I 芯潮IC ID I xinchaoIC 图片来源 | Unsplash 一波未平，一波又起
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7月 · 半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年7月1日-31日，国内半导体行业融资事件共28起
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助力低碳化和数字化发展，英飞凌发布新一代氮化镓产品系列
随着全球气候问题越发严峻，助力社会实现可持续发展转型迫在眉睫。而低碳化和数字化的半导体技术正是助力社会转型的重要工具。英飞凌作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，正不断通过自身先进的半导体技术助力社会转型
英飞凌 2024-08-13
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